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高通出局!2018年iPhone只用英特尔基带芯片

行业资讯 / 2021-05-25 00:08

本文摘要:从iPhone7开始,iPhone基带由高通和英特尔两家公司获取,但是随着苹果和高通两家关系的好转,苹果计划将高通从基带供应名单中完全除去,英特尔把持iPhone基带订单。凯基证券分析师郭明錤透漏,苹果计划把2018年iPhone的基带芯片订单仅有交由英特尔,后者获取的报价极具竞争力,而且需要超过苹果的技术拒绝。郭明錤更进一步回应,高通将不会被回避在2018年iPhone基带芯片供应商名单中,但是还无法回避高通重回供应链的有可能,高通可能会在专利诉讼中作出妥协。

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从iPhone7开始,iPhone基带由高通和英特尔两家公司获取,但是随着苹果和高通两家关系的好转,苹果计划将高通从基带供应名单中完全除去,英特尔把持iPhone基带订单。凯基证券分析师郭明錤透漏,苹果计划把2018年iPhone的基带芯片订单仅有交由英特尔,后者获取的报价极具竞争力,而且需要超过苹果的技术拒绝。郭明錤更进一步回应,高通将不会被回避在2018年iPhone基带芯片供应商名单中,但是还无法回避高通重回供应链的有可能,高通可能会在专利诉讼中作出妥协。

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不过苹果自由选择全部交由英特尔也有一定的风险,因为英特尔在5G网络上的打算速度没高通慢,这意味著苹果有作出转变的有可能。另外,凯基证券透漏英特尔芯片将反对双卡双待,不过苹果否不会研发双卡槽的iPhone还有待更进一步证实。


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